《ps5》【情报】 公开PS5拆解影片
2021-08-23 11:31:49来源:巴哈姆特发布:佚名
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部落格文章
之前流传的液态金属冷却技术还 的用上了
太神啦索尼!
RGB灯板(登板)
一想到就炫爆
索尼为了不犯PS3时的错误,近代主机散热还是下了一番工作
那个散热器体积差不多是主机板大小了,而主机板其实空间十足
根本可以再设计细一点,但没有这样做是考虑到散热问题吧
的觉得会出很多副厂外壳XDDD
又是一波商机
这篇文写中了液态金属冷却!!
液态金属是很厉害的科技吗?
所以还可以再扩充容量的意思?
春日恭介:
10-12 13:08
[sky024190:sky]因为有 瓶颈卡住,包括当年为机械式硬碟设计的老旧磁碟存取 API 无法发挥 NVMe 的高速多工存取能力,以及 CPU 处理资料即时解压缩的负担
我比较好奇的是...
主机板上的系统SSD用焊死的
那是否可以改用扩充的PCIE4.0 M.2 的SSD作为开机用呢???
还是说主机板上的SSD耐用度非常高??
毕竟目前的SSD寿命我想PC有在用的人都知道寿命...不怎幺样(?)
若是主机板上硬碟过保挂掉
那处理方式是否唯有只能送原厂换一颗 quot;特规 quot;的SSD呢???
毕竟系统上那颗爆快的SSD一定要价不斐
光是一般1tB 的PCIE4.0 M.2 SSD就要6~8K不等
倘若如开头想问的问题
可以用扩充碟来开机那倒是还好
若是不行的话 的就希望内建那颗耐用度高一点
LeonPhoenix:
10-15 00:15
但因为之前三爽950 Pro被 挂了(狂build code...,热到挂),所以又败了一条三爽970 Pro 512G,用了4个多月,写了14T。这次有挂散热片,所以应该不会死那幺快。
散热怪兽啊
这个散热实在是给的太足了,大到吓人的风扇跟超巨大的散热板构造,整台主机几乎有一半的体积是散热系统。再加上液态金属散热科技,整台PS5在散热上把传统跟尖端都做到了。
不过看那个主板上的元件排列方式跟主板的尺寸,我猜他们在设计时应该是先算出了发热量,应对发热量设计出这套怪兽级散热系统,然后再依据散热系统的尺寸反过来製作主板。所以主板显得相当巨大而元件稀疏。
换个想法,如果散热系统更加进步或是放热量更进一步控制住时,整台主机的尺寸应该可以非常快速的缩小,估计三年后少个25%不是难事,整体缩个一半也是可以期待的(对所以快点去退订首发我求你了)
另外令人感到好奇而不解的则是U 的规格,一次给4个U 槽是PS3 60G以来首见的。只不过4个U 中,除了背后两个是10Gbps的U 3.2 A型接头和前面一个的U 3.2的C型接头外,居然还给了一个A型接头的U 2.0?U 4都要开始打市场了居然还配置一个U 2.0?
这个设计实在是让人有点不解,可以想像的用法大概就充电、记忆卡传输小档案,或是连接个什幺不需要大量资讯传输的週边配备之类的,但直接上U 3.0终究还是比较方便吧? 的不太懂这个设计。
要多少只T—1000终结者呢?
T—1000的命也是命
请爱护生命
拒 PS5救救终结者
看来只能放直立的了
不然房间专门为pS放的架子放不了啊
无言,一堆人看到内崁颗粒型SSD就在害怕
那种SSD根本不会坏,而且十分耐用,也就是如此才能创造出超高速读取的效果
用一个简单的例子,现在智慧型 有因为储存空间坏掉的吗?大部分都是坏 零件
这种颗粒型的除非是主机板坏掉,或着SSD直接被外力撞破。不然你要 爆还 难
伊藤雅康太小只让PS5显大也是问题()
跟桌电一样
散热空间大就容易进灰尘
也是这次设计好拆的原因
看起来只要排线够长
应该是不用撕开旁边的贴条拔排线
就可以把风扇拆起来稍微清洁
风扇直径120mm、厚45mm
应该能以较低转速来取得高功率散热
声音也比较小
看到在散热部份花了很多心思就满放心的
两方的拆机对比,其实Xbox Series X不管是处理能力、影、音、散热确实都比较优秀,PS5前半段 独佔打后续出PRO可能性不小!
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